近年来，国内高密度封装技术在业界得到了持续、稳步的发展，这也为行业当中的测试技术带来了更高的挑战。为了能够在激烈且残酷的市场竞争当中不被淘汰，并因此而赢得更大的市场发展，越来越多的创新性技术产品相继涌现，这其中就包括了X-RAY检测设备，通过该检测设备，就能够对BGA的焊接以及组装质量进行有效的控制。
事实上，熟悉该行业的人都知道，现如今的X-RAY检测设备并非只是单一的用于实验室的分析那样的简单，在很多行业当中，都可以看到它被人们广泛的运用着，比如PCB行业就十分重视对于X-RAY检测设备的运用。因此，可以毫不夸张的说，X-RAY检测技术已经是保证电子组装质量的一种必备品了。既然它如此的重要，那么，在进行该检测设备的选择之前，用户又该做好怎样的准备工作呢？
X-RAY检测设备的工作原理就是利用X光管发射X光束，并精确聚焦到电路板，从而让图像能够更加清晰的呈现于接收器之上，最后由CCD照相机把信号交由电脑进行处理。X-RAY检测设备的应用范围十分广泛，例如LED、BGA检测、封装原件、陶瓷制品、铝压模铸件、自动化组件等领域，尽管该检测设备的通用性很广，不过，在此也要提醒广大的用户，X-RAY应用虽然广泛，用户还是要事先明确好自己的用途，按照自己的实际所需来选择所对应的检测设备，这才是明智之举。
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