X-ray是一个应用十分广泛的科技产品，可能你身边一直再使用这种产品却不了解它到底是什么，也不知道它具体应用在哪些项目上面，接下来就带各位一起来了解一下它和它的测试项目。
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击的过程中，因为电子的突然减速，会使得它损失的动能会以X-ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
当然了，除了上面的这些应用以外，还有其他的应用。
X-ray其实就是我们平时说的X射线，说到这个，大家会更加熟悉，它测试的项目很多，比如说集成电路的封装工艺检测和连接线路检查等，这些在我们的生活中都十分常见。
