公司成立于2012年，以生产X-RAY检测设备为主，同时生产X-RAY点料机、X-RAY印刷电路板内层二维码读取机。X-RAY点料机在这里我们是主推产品，具备9-16S精准点料，支持四盘小料盘（可混料）同时进行点料，自主研发X-RAY系统程序，人性化面板，操作简单，售后会派出工程师进行安装及免费培训，保证在客户收到货物的第一时间能够自行运行x-RAY点料机。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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一次成像范围大、精度 高、速度快
无需暗室，无需防护
可用于批量生产检测
自动化设备的维修、维保等
XF-3000 涂层厚度分析仪是一款面向镀层、膜厚、 涂层行业厚度无损检测的X射线荧光光谱仪，可广泛应用于涂层厚度产品质量的管理。该产品既可以分析各种金属涂层厚度以及成分分析，可同时分析 基材和镀材的成分及厚度。
X-7100 X-RAY检测领域广泛，通常应用于电子元器件的内部结构检测，常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7900的精度为5um可以很好的检测出半导体内部相关问题，并可以几何放大400X、系统放大2500X。
X-3000主要应用于PCB板钻孔对位检查，其高增益、高灵敏度、高空间分辨率、响应时间短等特点深受客户喜爱。
X-9200其大尺寸载物台（1700*1000mm）可容纳多种大尺寸样品进行X-RAY检测，其适合大批量自动检测的特点深受客户喜爱，较广泛应用于LED硬灯条检测。
在线式X-RAY点料机AXC-3100支持卷盘物料在线式盘点计数，对接EMS实时上传数据，极大程度上减少人力成本、时间成本、管理成本。
IGBT半导体作为一种封装后的产品，一般的检测手段无法找到内部缺陷的存在无法确保其是否为良品，而SXRAY瑞茂光学专门为此问题提供专门的X-RAY检测解决方案，进而降低企业生产成本、提高生产效率。
常规检测手段无法检测IC芯片中的存在各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，而SXRAY瑞茂光学为此推出标准机X-7100 X-RAY检测设备，利用X-RAY穿透原理进行内部透视检测，检测快捷而准确。
PCB电路板在制作程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性，而SXRAY瑞茂光学提供其内部穿透X-RAY检测解决方案，大多数PCB电路板内部结构检测可采用通用型X-7100检测设备。
SXRAY瑞茂光学提供的LED灯条检测方案与一般LED灯条检测方式不同，采用的是X-RAY无损检测，在不破坏LED灯条样品的状况下，X-RAY检测设备通过X-RAY穿透LED灯条内部结构形成X-RAY影像，进而寻找内部结构缺陷。
锂电池X-RAY检测解决方案可以用于检测电芯正极与负极之间的对齐度,在不破坏锂电池检测样品的状况下看到样品内部的状况，其中包括一些结构性的缺陷，比如外壳变形、裂缝、孔洞等等，X- Ray 锂电池检测设备甚至能扫描到电池中的异物，并加以分析，从而避免锂电池安全问题的发生。
铝铸件内部缺陷一般为裂纹、针孔、气孔、缩孔、疏松、偏析及夹杂物，由于这些缺陷的存在，往往会导致铸件的物理性能、力学性能及金相组织发生改变，给铸件的使用带来严重的隐患。因此内部质量是铸件生产和检验首要的控制因素，SXRAY瑞茂光学为铝铸件检测提供了X-RAY无损检测解决方案，130T/160T铝铸件检测X-RAY设备是为检测铝铸件内部缺陷量身打造的一款产品！
SMT行业生产用的卷盘类物料盘点解决方案，SXRAY瑞茂光学推出离线式智能X-RAY点料机，其性价比高、点料精准率99.99%、速度快至7-14S，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC等物料。
X-RAY设备检测精度可达1um，支持几何放大400倍，系统放大2500倍。
行业领先速度，X-RAY点料机清点四盘SMT物料（CHIP 0201）7-14S，精准率高达99.99%。
X-RAY检测软件与X-RAY点料软件均由自主研发，更加贴合用户需求设计，操作简单方便易上手！
精密的机械设计具备微米级调校集测量技术，精密力与位置的测量技术及设备的通用模块设计技术。
X-RAY设备采用X-Y轴配合360°旋转载物台进行运动控制，可视化界面导航更方便进行检测。
X-7100出货建兴光电科技(北海)有限公司
瑞茂光学合作客户【北海建兴光电】建兴光电科技(北海)有限公司是光宝集团旗下一家台商独资企业，位于广西北海出口加工区内，占地87000平方米，员工规模达5000人，目前为全球第二大光碟机供应商，主要产品为各类电脑DVD光盘，拥有众多世界级卓越的客户群。北海建兴光电此次采购的SXRAY瑞茂光学X-RAY检测设备X-7100,其突出优势超高精度可检测5UM缺陷，超高图像清晰度可系统放大1500X，超长光
关于苏州耀玮彤机械有限公司苏州伊尔纬机械有限公司,位于江苏省吴江市莞坪镇同心东路3号，是一家专业设计开发制造精密镁合金、铝合金、锌合金压铸模具压铸生产公司，多年来，通过全体员工的共同努力，公司在模具制造过程中积累了丰富的设计经验和精湛的加工工艺，采用国际上先进的模流分析辅助设计、制造及分析集成软件（CAD/CAM/CAE）开展工艺设计，CNC加工中心及数控火花机加工制造。X-7100L检测设备通用
瑞茂光学合作客户【江苏亨鑫科技有限公司】江苏亨鑫科技有限公司（以下简称“亨鑫科技”）是香港主板上市的亨鑫科技有限公司（股票代码：香港1085）在中国设立的全资子公司，是以设计、制造无线通信用天线、射频电缆、射频元器件及基站天馈组件为主的大型高科技企业。业务分布欧洲、亚太、澳洲、东亚、中亚等70多个国家和地区，在14个国家和地区注册商标，是全球知名的无线接入系统方案提供商。瑞茂光学X-RAY设备X-
中国振华集团永光电子有限公司中国振华集团永光电子有限公司，于1994在中国 贵州 贵阳注册成立，公司以生产加工的模式经营硅整流二极管; 表面贴装二三极管; 车用桥式整流组件; 硅开关二极管; 车用雪崩整流二极管; 车用雪崩整流组件; 硅稳压二极管; 车用三相半波整流组件，加工方式为OEM加工，员工人数501 - 1000 人，注册资本人民币28543万元。X-RAY检测设备使其工艺更加完美X-RA
关于深圳中顺半导体有限公司深圳市中顺半导体照明有限公司成立于2019年，公司自成立以来，坚持以人为本、诚信立业的经营原则；汇集行业精英，引进国内外先进的LED技术、设备、信息化生产管理及企业运营经验；秉承品质、高效生产的管理理念，致力于打造一颗优秀的行业新星，为客户提供高品质及优良性价比的产品方案。 中顺半导体定位高端LED半导体封装，集产品研发、设计、制造及销售于一体；以外贸出口及OEM国际代工
关于迈德威视迈德威视总部位于深圳，分别设立华东、武汉办事处，在长沙成立湖南迈德威视科技有限公司，业务范围覆盖全国所有省市；我们拥有雄厚的技术开发实力，是国家高新技术企业，并通过了ISO9001质量管理体系认证，也是国内为数不多的能同时提供USB2.0/3.0、GigE、VGA/HDMI接口的常规工业相机和X86、ARM平台的智能相机的工业相机厂家，软件完善度也领先于国内其他厂家，SDK可支持Win
瑞茂光学冲击海外X-RAY市场发货越南瑞茂光学正在不断拓展国外X-RAY市场，将国产X-RAY技术推向世界前沿一直是瑞茂光学的一个目标！
陶瓷基板陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。X-RAY检测陶瓷裂缝60mm厚陶瓷的裂缝使用标准机X-7100检测放
第76届CEIA中国电子智能制造高峰论坛瑞茂光学X-Ray高精度智能点料机展出邀请瑞茂光学将于2022年7月7日在成都/苏州第76届CEIA中国电子智能制造高峰论坛上同时展出X-Ray高精度智能点料机，现诚邀华西南方向、华东方向各位英雄莅临现场观摩。一、公司简介瑞茂光学（深圳）有限公司（SXRAY)创建于2012年，通过多年诚实守信和认真严谨的经营，已高速发展成集设计、生产、加工、贸易、工程为一体
日前，深圳市工业和信息化局公示2021年度深圳市“专精特精”中小企业名单，瑞茂光学（深圳）有限公司成功获得专精特新中小企业认定。深圳市工业和信息化局查询网站：http://gxj.sz.gov.cn/xxgk/xxgkml/qt/tzgg/content/post_9889671.html，截图如下：专精特新企业认定经、第三方机构评价、征求相关部门意见和综合评定等程序，被认定为专精特新“小巨人”企
核电厂的小支管通常是指直径小于一定尺寸的支管，该支管连接到大直径管道或主管道。主要包括运行中直径不大于50.8mm的非隔离仪表管和采样管，核辅管系统或汽水回路系统的排水，排气和旁通以及其他高温高压小支管，负压真空抽气系统支管和油路系统支管等。这些小支管在核电站中分布广泛且数量众多。例如，一个900MW核电厂的核安全相关系统中大约有400条小支管。小支管与主管连接，主要用于测量、旁路、排水、排气等功
在现代工业生产中，X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上，用来检测焊点上是否存在缺陷，例如：空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗漏，以及显示在再流焊接以后，由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。我公司相关负责人表示，由于PCB组件密度普遍较高，大量组件的焊点处于隐蔽状态，如BGA倒装芯片，使用X-RAY检测技术的厂家越来越多。