随着各种智能终端设备的兴起，人们对电子产品质量和可靠性的要求不断提高，对芯片质量的要求也越来越高。在开发，生产和使用过程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片检查和分析工作变得越来越重要。电子制造商已采用成熟的技术进行芯片测试。通过分析，它可以帮助设计人员发现芯片设计中的缺陷，工艺参数不匹配或设计和操作不当。这需要使用芯片测试设备X-RAY设备。
X射线检测设备具有无损，使用方便，检测精度高等一系列优点。通过x-ray检测设备，可以很好地检测电子元件的内部状态，甚至可以检测电子设备的角度，电流，电压和图像。为了基于对比度和亮度获得相应的有效图像信息，可以将其与常规原始产品进行很好的比较，从而可以轻松识别组件的真实性。
X射线技术芯片检查原理
在芯片检查过程中，瑞茂光学X射线检查设备x-7100可以提高芯片检查的效率。 X射线检查设备使用X射线发射管产生X射线，X射线穿过芯片样本并在图像接收器上产生投影。它的高清成像可以被系统放大1000倍，可以更清晰地显示芯片的内部结构。
实际上，面对市场上看起来非常逼真但内部结构有缺陷的那些芯片，很明显它们无法用肉眼加以区分。因此，X射线测试设备为电子产品生产过程中的产品芯片测试提供了充分的保证，并发挥着重要的作用。
实践证明，瑞茂光学X-RAY检测设备X-7100在芯片测试的及时性和成本上具有明显的优势。 它不仅可以检测产品的内部缺陷，而且可以以图像形式保存产品的分析投影。
芯片测试的主要目的：是尽早发现影响生产过程中产品质量的因素，防止批生产超出公差，维修和报废。X-RAY检测设备具有内部透视功能，用于无损探伤。它通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，例如层分层，破裂，空隙和引线键合的完整性。此外，X射线无损检测还可以查看PCB制造过程中可能出现的缺陷，例如对准不良或桥开路，短路或异常连接，并检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测到不可见的焊点，而且可以定性和定量地分析检查结果以尽快发现问题。
（X-7100）