瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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在现代工业生产中，X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上，用来检测焊点上是否存在缺陷，例如：空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗漏，以及显示在再流焊接以后，由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。我公司相关负责人表示，由于PCB组件密度普遍较高，大量组件的焊点处于隐蔽状态，如BGA倒装芯片，使用X-RAY检测技术的厂家越来越多。
感谢您选择瑞茂光学XC3000系产品，瑞茂光学自2012年起为全球用户提供了高水平的微焦点X射线产品，10年来，感谢您们一直以来的支持！基于您的AI流程及算法，我们说明如下。 瑞茂光学使用了基于PYTHON 的AI循环神经网络算法（RNN），在实际的点料任务中都非常成功。我们的算法有别其他的AI算法逻辑，在传统的神经网络中，可以理解所有输入和输出都是独立的。但是，对于许多任务，这是不合适的。如果要
目前，由于智能化产品正在进行着日新月异的发展，其产品的微小化以及对元部件的可靠性要求越来越高，人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。在半导体工业中，由于目检、AOI等检测方式无法很好的判断半导体产品是否存在内部瑕疵，以至于经常会出现一些不必要的问题，严重影响客户信赖度。为了解决这些难题，半导体生产厂家引入X-RAY检测设备，以更好的服务客户。X-RAY设备作为稳定的工具被应用于集成电路封装中内部
任何能量在空间的传播都叫辐射，包括各种电磁波。与核能相关，能够伤害人体的辐射又叫电离辐射，放射性辐射，也就是能引起物质电离的辐射，包括X射线，伽马射线（都是高能光子），质子，α辐射，β，β+辐射，裂变碎片（都是带电粒子辐射），中子等。衡量辐射对人体的伤害的标准是，人吸收了多少放射性能量。不同的放射性类型，同样能量给生物造成的损害是不一样的。下表是不同放射类型的有效生物剂量权重：辐射类型权重因子X射
近年来，随着各类智能终端设备的兴起，对电子产品的质量要求越来越高，作为电子产品的核心部件，芯片的品质更趋精益求精，为了确保芯片质量，电子生产商们纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。芯片检测的目的及方法进行芯片检测主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止芯片出现成批超差、返修、报废现象的发生，它是产品工序质量控制的一种重要方法。具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY
X射线无损检测技术可以提供BGA焊点的初步缺陷信息，有助于引导后续的破坏性检测分析。X射线检测中观察到的最常见缺陷之一是焊点中的空洞。焊料桥接是可以通过X射线检查的另一个缺陷。当通过焊料连接两个焊点时，焊料与大多数周围材料之间存在明显的密度差，因此很容易识别。焊球的丢失在X射线检测图像中也非常明显。由于BGA焊球是以阵列方式整齐排列在器件底部，因此很容易发现缺少焊球的相应位置。X射线检测也很容易发
从事工业领域当中的人都知道，X-RAY检测设备所利用的是阴极电子和金属靶向撞击这一过程当中的突然减速而造成能量转换，失去的动能就会以X-RAY的形式来进行释放了。这里需要特别说明一点的就是X-RAY能够对不同密度的物质进行穿透，由于其密度的不同，因而所穿透的能量也是各不相同的。相关的行业人士表示，X-RAY检测设备的原理实际上很简单，它主要是利用电子在高压的环境当中加速对金属靶向的撞击，并且是由动
紧固件作为大型结构件的基本单元，许多紧固件在工作中会出现裂纹、腐蚀、凹坑以及人为损伤等缺陷，而裂纹缺陷所占的比重和危害性都非常大，严重威胁着现有结构和机构的安全性和可靠性。裂纹检测是对机械结构进行检测与评估，以确定其是否有裂纹存在，进而判断裂纹的位置和程度。随着近现代机械制造、电子技术和计算机技术的迅猛发展，无损检测技术得到了很大的发展，裂纹检测技术也随之得到迅速发展。 随着社会经济的不断发展
