物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
国产半导体封装设备在设计上确实存在很大的缺陷，但通过精心设计规范和仔细的设计过程管理便可以快速而显着地改善问题。可通过将设计仿真工具与物理原型的实际运行数据紧密集成来解决诸如机械/电气功能的正确性以及机械结构的抗振之类的问题，并最终在物理原型上进行验证。
国产半导体封装需要准确有效的故障捕获和问题识别/分析方法，以确保快速，正确地找到原型测试中揭示的问题并找到原因。最后，有必要建立一个可控且有序的系统，以根据测试结果和分析对设计进行修改，并不断循环运行该机制，以确保在不引入新问题的情况下完全解决发现的问题。
X-ray半导体设备的优势如何？
X-RAY半导体测试设备具备良好的半导体检测能力，能够有效的穿透半导体内部结构，助力半导体封装设备能够准确高效的故障捕获，迅速发现测试样品显示的问题并找到原因，这是X-RAY半导体测试设备不可替换的一种优势！因此，瑞茂光学X-ray设备的研发投入，推出适用于半导体行业的高端智能检测通用设备X-7100、X-7900和超大尺寸X-9200等设备，相信成熟的检测设备对于半导体封装的进一步发展也提供了有力的助力！
