近几年，随着通信、计算机、消费电子等产业的发展，x-ray检测设备也渐渐发展起来。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段，可以实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼不可见的缺陷，反映产品的内部信息，可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。可广泛用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查成品测试包装出货。
随着半导体技术的创新和发展，尤其是对高端封装产品的需求不断增长，封测行业持续发展。目前，全球封装行业的主流是以CSP，BGA为主要封装形式的第三阶段，并正在向SiP，SoC，TSV等先进封装形式的第四和第五阶段中发展。
半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得独立芯片的过程。这是半导体产业链中的最后一个环节，半导体封测包括封装和测试，封装是为了保护芯片不受损坏，增强芯片的散热性能，实现电气连接，并确保电路的正常运行，测试主要是测试芯片产品的功能和性能，筛选出性能不符合要求的产品。
X-RAY检测设备是最常使用的半导体封装检测手段，这是一种无损检测方式，在不破坏产品外观的情况下，通过X射线穿透封装的半导体，对其内部结构进行成像，从而发现其生产制造过程中可能会存在的缺陷。
X射线无损检测适用于目前所有主流的封装方式，且在线式检测设备可对接半导体封装产线，做到100%射线检查，同时X-RAY无损检测装备能够自动判断，自动分拣，方便用户二次检查，起到了返修台的作用。